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阶梯模板

性能介绍

局部减薄:为控制精密细小元件下调量,在其相应位置削薄,避免短路。
局部加厚:为增加掘座定位脚,大功率元件的上锡量,在其相应位置增加两片厚廣,已达到更好的焊接效果。

 

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